Intel promet un billion de transistors sur une puce à l'horizon 2030 - Clubic

Ce « billion de transistors » à l'horizon 2030 appartient logiquement à la seconde catégorie.

Dans le communiqué qu'elle publie ce jour, la société souligne toutefois « des avancées en matière de recherche qui alimentent son pipeline d'innovation pour maintenir la loi de Moore sur la voie d'un billion de transistors sur une solution dans la prochaine décennie ».

Il est aussi question de recherches dans « de nouveaux matériaux pour la mise à l'échelle des transistors 2D au-delà du RibbonFET » et « de nouvelles possibilités en matière d'efficacité énergétique et de mémoire ».

Les chercheurs du Components Research Group ont identifié de nouveaux matériaux et processus qui estompent la frontière entre le packaging et le silicium, révélant les prochaines étapes cruciales du packaging 3D sur le chemin de l'extension de la loi de Moore à un billion de transistors sur une solution, réalisant une densité d'interconnexion supplémentaire de 10x menant à des puces quasi-monolithiques.

Les innovations d'Intel en matière de matériaux ont également permis d'identifier des choix de conception pratiques qui peuvent répondre aux exigences de la mise à l'échelle des transistors en utilisant un nouveau matériau de seulement 3 atomes d'épaisseur, ce qui permet à l'entreprise de poursuivre la mise à l'échelle au-delà du RibbonFET.

Le fabricant se tourne vers des matériaux « 2D » ultrafins pour faire tenir plus de transistors sur une seule puce :.

Intel apporte de nouvelles possibilités en matière d'efficacité énergétique et de mémoire pour un calcul plus performant :.